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ワーク高温試験・低温試験・温度衝撃試験が可能なエージングシステム

電子部品から完成品までの自動エージング機能試験が可能なシステムです。
-40℃から+125℃までのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途におけるインライン高低温エージング機能試験を実現しました。

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システムの条件

  • 試験室温度条件は低温槽が、(-30℃ ~ -35℃)の可変、
     高温槽が、(75℃ ~80℃)の可変で、設定温度に対する槽内温度精度は±1℃。
     槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できます。
  • 低温槽は内部にWコイルを組み込んであるため、除霜のタイムロスが無く、
     連続運転が可能です。
  • 高低温槽ともに、高さを利用した垂直搬送システムを採用。
     省スペースでの設置が可能です。
  • 低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能。
  • ニーズに応じて、最適なエージングシステムを提供します。

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